四、“迅盘”技术解析 以往，迅驰价构往往由三大块组成——CPU、Chipset和无线模块。就这一代来看，如果说CPU和Chipset架构没有特别大的惊喜，那么，官方命名为“迅盘”的闪存模组算是最大的亮点了。和无线模组一样，迅盘也是一个通过PCI-E接口和主板连接的模组，其作用是主要是利用大容量闪存作为缓冲区，部分提高系统的磁盘性能以及整体性能。 现在来看，Intel似乎还没有将迅盘模组单独提列出来、使之成为并列于其它三大部分成为构成迅驰平台第四大组成部分的意向。目前迅盘仍然是迅驰系统的一个可选功能扩展模块。 不久前，我们拿到了Intel的宣传资料，最新Santa Rosa平台采用的FRMT，又有一个新的名称“Intel Turbo Memory”，中文名称已经定为“迅盘”，看来是沿用了“迅驰”的命名风格，借“迅驰”的知名度来推广“迅盘”。就笔者个人看来，“Turbo Memory”要比“Flash Response Memory Technology”形象得多。 
Intel关于硬盘读写性能的描述 关于迅盘部分，Intel公开的资料是，“应用软件启动和运行速度提高2倍、开机速度加快20%、减少硬盘转数以节省功耗”。这三点成为目前主要的宣传点。 官方资料称，若没有Intel迅盘，硬盘必须要经常转动，性能受驱动器机械延迟影响降低，功耗受硬盘经常转动影响而加大。实际上迅盘这里的作用和我们前文HHD部分所述的章节，利用大容量闪存充当硬盘的L2 Cache原理是相同的，不同的是，迅盘部分是将这块L2 Cache加载到了主板上。 
Intel关于迅盘原理的示意图，在硬盘和主板间建立L2 Cache Intel还表示，“迅盘可以使用微软Ready Boost和Ready Drive技术实现硬盘的读写高速缓存”。在微软的官方资料中，可以看出Ready Boost是一项系统功能，并非说有硬性规定必须由U盘来实现，理论上闪存形成的速度和容量达标的模组都可以实现Ready Boost。而至于Ready Drive，前文已经讲过，微软还没有硬性规定只能通过HHD实现，因此Intel迅盘同样属于Ready Drive解决方案之一。 Intel还认为，实现上迅盘是比U盘更好的Ready Boost解决方案。首先迅盘属于内置设备，并非由终端客户控制的外围设备。迅盘比U盘功耗更低，而USB设备不能节省功耗，迅盘仅仅消耗U盘3分之1的功耗。同时，迅盘带宽更高，速度更快，这是因为PCI-E×1接口比USB 2.0带宽高得多。还有，迅盘属于无缝连接技术，无需终端用户进行配置。此外，迅盘显然更持久稳定，因为vista并没有把U盘当作一个持久稳定的设备，可能会抵消Ready Boost应用带来的好处。 从Intel的迅盘工作示意图可以证实笔者前文的猜想，迅盘模组其实就是在主板上充当硬盘的L2 Cache，实现加速、省电、提高硬盘MTBF的功能。 
标准PCI-E接口迅盘模组 Intel表示，迅盘由芯片和软件组成，包括8mm×8mm封装面积的Diamond Lake ASIC控制器、Intel NAND闪存（发布时迅盘模块有1GB和512MB两种规格供选择）、迅盘驱动程序、Intel矩阵存储管理软件7.0、DFOROM、预引导软件控制BIOS级磁盘的存取等。 而这次Intel对待迅盘模组的供应比较宽松，OEM厂商可以选择从Intel购买迅盘模块、在主板上安装Intel迅盘套件中的组件或者是自己设计并制造相应模块。
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